B形环密封的局部结构见图29-10-20，B形环和密封沟槽尺寸见图29.10-21。 　　B形环密封是依靠B形环波峰和法兰、顶盖上密封槽之间的过盈达到预紧密封。当内压作用后，B形环向外扩张，密封压力增加。由于B形环和法兰、顶盖之间存在过盈，因此装拆不便，密封面易被擦伤，紧固件可用螺栓联接或卡环联接。加工精度和粗糙度要求高，制造困难，使用范围：D<1000mm，p=30～300MPa，t<350℃。 　　 　　图29.10-20B形环密封的局部结构 　　1—顶盖或封头;2—B形环;3—筒体端部 　　 　　图29.10-21B形环与密封沟槽尺寸 　　8.1B形环的尺寸(见图29.10-21) 　　1)B形环的厚度 　　 　　S式中 ——B形环材料在设计温度下的屈服点。 　　2)环的高度h=(3～4)S 　　3)环的二波峰间距C=0.6h 　　4)波峰至波底的距离B=(0.1～0.2)h 　　5)弧面半径 　　r1=0.6h 　　r2=0.4h 　　8.2密封沟槽尺寸(见图29.10-21) 　　A=0.6h 　　r3=(0.1～0.2)S 　　r4=(0.125～0.250)S 　　密封环外径大于密封槽直径的过盈量 　　△=(0.0002～0.0004)d1