摘要：
　　新日本无线试制成功了导线框架（Lead　Frame）使用高纯度铜材料的音频运算放大器IC，并在“A&V　Festa”上参考展出。采用了名为无氧铜的不含氧、铜纯度高达99.99%的铜材料。减小了导线架的电阻引起的信号劣化，提高了音质，另外还提高了导线框架的热传导率，提高了运算放大器IC的散热性，同时还降低了因工作温度升高导致的电气特性劣化。
　　原产品也在导线架中使用了无氧铜，不过