摘要： H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装">封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装">封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA