摘要： 免清洗焊接技术（No-Clean Soldering?Process）是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术，它是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新技术。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决产品因超细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。从90年代初开始，免清洗技术在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。