缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）
器件型号举例说明

首标器件编号封装当有第二位字母时表示温度范围：CK：芯片；表示引线数75、N、NE：（0~70）℃D：微型（SO）塑料；B：3；（0~75）℃；E：金属壳（TO-46，TO-72）C：4；55、S、SE：4线封装；E：8；（-55~125）℃；F：陶瓷浸渍扁平；F：10；SA：（-40~85）℃；G：芯片载体；H：14；SU：（-25~85）℃。H：金属壳（TO-5）J：16；8、10线封装；K：18I：多层陶瓷双列；L：20；K：TO-3型；M：22；N：塑料双列；N：24；P：有接地端的微型封装；Q：28；Q：多层陶瓷扁平；W：40；R：氧化铍多层陶瓷扁平；X：44；S：功率单列塑封；Y：48；W：陶瓷扁平。Z：50。同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN公司。器件型号举例说明（与欧共体相一致）首标温度范围器件编号改进型封装第一字母表示：A：没规定范围；首位字母表示封装形式：S：单片数字电路；B：（0~70）℃；C：圆壳；T：模拟电路；C：（-55~125）℃D：双列直插；U：模拟/数字混合D：（-25~70）℃；E：功率双列（带散热片）；电路。E：（-25~85）℃；F：扁平（两边引线）；第二字母，除"H"F：（-40~85）℃。G：扁平（四边引线）；表示混合电路外，K：菱形（TO-3）；其它没明确含义。M：多列引线（双、三、四列电路系列由两字母加以除外）；区分。Q：四列直插；R：功率四列（带散热片）；S：单片直插；T：三列直插。第二位字母表示封装材料：C：金属-陶瓷；G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）；M：金属；P：塑料。（半字符以防前后符号混淆）