Radeon HD6000、Ge Force500系列激战正酣，下一代产品其实也不远了。AMD今天宣布，将在今年六月中旬的AMDFusion开发者峰会(AFDS)上首次披露其下一代显卡处理器的部分细节，当然还会重点探讨APU处理器和软件开发的未来趋势。

    AMD全球副总裁兼图形部门首席技术官EricDemers将在演讲期间回顾GPU近年来的发展历史，包括VLIW5、VLIW4内核架构与指令集的演化，并对正在开发中的AMD下一代图形处理器进行总体预览，介绍其新的功能特性以及对GPU进化的推动，但是AMD没有透露会具体涉及哪些方面。

    今年下半年，AMD将会推出第三代DX11显卡，开发代号“南方群岛”(Southern Islands)，采用台积电28nm新工艺制造，内核是在RadeonHD6900系列基础上经过完善的VLIW44D式流处理器架构，或将命名为Radeon HD7000系列。根据此前消息，南方群岛已经成功流片。

    AMD企业科研理事、Fusion APU编程架构师PhilRogers会发表题为“APU银河程序员漫游指南”(The Programmer’s Guidetothe APU Galaxy)的演讲，与开发人员共同探讨FusionAPU架构的软件开发问题，发挥其最高性能。