摘要： 器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )CY7C128-45 CMB首标系列及速度封装温度范围加工器件编号B：塑料针栅阵列；C：（0-70）℃；B：高可靠。D：陶瓷双列；L：（-40-85）℃ ；F：扁平；M：（-55-125）℃。G：针栅阵列（PGA）；H：密封的LCC（芯片载体）；J：PLCC（密封芯片载体）；K：CERPAK；L：LCC；P：塑封