日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品物联网(IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU板载新增高级以太网技术，并在Tiva C 系列互联LaunchPad 还包含2 个BoosterPack XL 插件接口。这些接口有助于设计人员连接各种兼容性模数转换器(ADC)、2 组正交编码器输入、3 个片上比较器、外部外设接口以及高级脉宽调制(PWM) 输出；

· 使用板载云解决方案与运行在Tiva C 系列互联LaunchPad 上的应用远程互动；

· 通过TPS2052BDRBR（故障保护型电源开关，双通道）与BoosterPack 插件模块的庞大产业环境可实现各种应用的扩展。开发人员可使用TI Anaren BoosterPack以及众多其它TI 及第三方BoosterPack 解决方案。Tiva C 系列互联LaunchPad 具有丰富的(EK-TM4C1294XL) 现已开始通过TI estore 及TI 授权分销商提供。欢迎在TI TivaWare™ 软件与TI 设计网络获得培训与支持。

创新是TI MCU 的核心

TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断丰富其超过20 年的MCU 创新经验，包括超低功耗MSP MCU、实时控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及Hercules™ 安全MCU。设计人员可通过TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。

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