Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势

2013年12月10日，中国北京讯- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex®-7 2000T的两倍以上，该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势，并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。作为赛灵思今天推出的All Programmable UltraScale™系列的最高端器件，Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术，在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。

Virtex UltraScale VU440为新一代生产和原型设计应用提供了5000万个ASIC等效门，树立了全新的行业标杆。20nm Virtex UltraScale器件还为400G MuxSAR、400G转发器和400G MAC-to Interlaken 桥接器应用的单芯片实现方案提供了最高系统性能和带宽。

新思科技全面集成的软/硬件china、xilinx、com/virtex-ultrascale。如需了解有关UltraScale架构的更多信息，敬请访问以下网址：china、xilinx、com/ultrascale。Virtex UltraScale器件预计将于2014年上半年正式供货。