Broadcom（博通）公司日前发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth?V2.1+增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块65纳米(65nm)的芯片上提供，节约了能量和空间。

　　“手机制造商正在寻求在手机上提供可与先进的MP3播放器类设备相匹敌的音频及多媒体体验，且不影响电池使用寿命的解决方案，”Broadcom（博通）公司副总裁兼无线个人局域网络事业部总经理CraigOchikubo表示，“我们的新型整合芯片通过更强的处理能力、更高的无线电收发器性能和独特的嵌入式软件功能，提供一种更好、更加灵活的蓝牙兼调频连接性解决方案，并使上述应用成为现实。”

　　新型的Broadcom?BCM2049整合芯片使得领先的手机制造商能够对他们的较低端产品的基本功能进行扩展，同时还为他们的客户提供有吸引力的音乐体验，以继续推动“音乐手机”品牌的快速增长。BCM2049被赋予SmartAudio?话音处理和增强的蓝牙射频功能，可以改善话音的质量并延长单耳机的连接距离。在BCM2049中集成了调频发射的功能就无需再使用外部的适配器，并可使音频流进入汽车和家庭内部的立体声调频接收机中。嵌入的音频处理蓝牙堆栈软件使BCM2049能够支持较低端的手机获得更高级的功能，否则，这类手机将缺乏有效地执行这些功能所需的处理能力。

　　BCM2049还支持立体声蓝牙音频流（调频无线电或数字音乐文件），同时可将这些音频流分发至多个立体声耳机中，以创造了一个无线网络的音乐环境。这些特性的集成以及可实现以前只能够在耗费大量功率的基带或应用处理器上执行功能的能力，为较低端的手机提供了此前不可能在这类手机上交付的更多功能。

　　“我们的新型Bluetooth+FM解决方案兑现了Broadcom（博通）公司此前的承诺，即开发独特的整合芯片产品，以提供在集成的单芯片解决方案上的多种高质量无线电部件，”Broadcom（博通）公司高级副总裁兼无线连接集团总经理Robert A. Rango表示，“在未来几个月内，我们将继续推出新的整合芯片，以不断扩大Broadcom公司作为打造下一代移动设备的关键且业界领先的无线技术的供应商的自身优势。”

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