厦门信达（000701）今日抛出定增预案，拟非公开发行不超过8000万股，发行底价为9.72元/股，较前收盘价折价14%，募集不超过7亿元资金，投向安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目。公司间接控股股东国贸控股将以现金认购不少于30%的股份。三个募投项目中，安溪LED封装新建项目是重头戏，拟投入募集资金3.9亿元，厦门LED项目和RFID项目将各投入1.5亿元。

　　记者注意到，这已经不是厦门信达第一次投资LED产业。就在去年10月底，厦门信达刚刚在福建泉州投资建设LED封装及应用产品项目，并与福建省安溪县政府签定投资合作协议。项目总投资金额约5亿元，安溪县政府给予公司三个项目的科技补贴共计6000万元，并提供税收优惠、研发奖励等扶持措施。不到一年，公司再次将数亿元的资金投向安溪县LED项目，不知此次安溪县政府是否仍将“鼎力支持”。