摘要： 2008年3月31日，三洋电机(Sanyo ELectric)旗下三洋半导体(Sanyo Semiconductor)宣布，采用三洋半导体专门封装技术「IMST(绝缘金属基板技术)」的铝基板拟定自4月起送样。三洋半导体表示，该款铝基板主要用于高亮度LED。三洋半导体指出，IMST铝基板拥有绝佳的散热性，实装在LED上时可较玻璃环氧(glass epoxy)基板降低约60%的温度，进而提高LED的寿