中国大陆2009年led产业投资升温，投资计划金额为人民币220亿元，2010年上市公司的计划投资额为人民币300亿元。尽管投资持续畅旺，但是国内LED企业仍集中在中下游，获利最为丰厚的晶片仍多采用海外厂商的产品。

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示，产业规模超过人民币200亿元，企业数量约为4,000多家。在地域上，以长三角、珠三角是大陆最为先进的LED产业发展区域，约80%的企业集中在此地，产业链也较为完整。其他闽三角、成都、西安等西北部地区也在加快部署。

　　依照产业上下游产业链分析利润，晶片制造为7成，封装约为2成，组装利润最薄，但却是大陆LED照明最为兴盛的领域。虽然有少数大陆厂商投入晶片生产，如****、士兰微、联创光电等，不过主要集中在小功率晶片。此外，多数的应用厂商都表示，对本土厂商的技术没有信心，自然也多采用国际厂商的晶片。

　　而近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装，由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数，因此各方人马纷纷投入。

　　就在政府持续补贴的情况下，封装业快速起家。由于组装入门门槛更低，依靠劳力密集就可以起家。其中业者乐光恒祥总经理王鸿升表示，虽然组装需要的技术水准低，不过目前仍有约40%的利润，自然吸引许多厂商投入。

　　面对大陆LED产业的情况，阮军认为有数个议题需要面对，企业规模小，地方重复建设，缺乏共同研发平台。阮军指出“十一五”期间专利技术声请1,000多项，国际专利超过40项，质量都在提升。“十二五”期间也将以专利为重点发展方向，希望能够突破集中在中低阶的情况。