根据洁净室空气循环特点，可以将洁净室分为循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU（风机过滤单元）循环系统等三种类型。其中，FFU循环系统在集成电路芯片制造领域已逐渐成为最主要的洁净设计方案。

　　FFU循环风系统的特点是由FFU提供循环空气的动力，整个洁净室的空气通过若干台小风机实现系统内的循环。FFU具有灵活性，可适应工艺变化，当工艺发展需要提高空气洁净度级别时，采取增加FFU数量或更换更高效率的过滤器的方法就可达到提高洁净度等级的目的，并且在施工的时候不会对原有的生产系统造成影响。FFU循环风系统不仅使用非常方便，而且节省空间，同时也能更有效地确保洁净区内的空气洁净度等级。

　　在集成电路芯片制造中，不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同，例如光刻要求在1级的微环境下，而化学机械研磨则只要求1000级的环境即可。采用FFU系统的洁净室一般通过FFU的分布率来决定该洁净室的洁净等级，洁净室的正压通过新风量来控制，洁净室温湿度的控制通过循环空气冷却系统（RCU）和新风空调系统（MAU）完成。

　　气态分子级污染物（AMC）是危害生产工艺并导致成品率降低的分子态化学物质，AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上造成各种危害，影响产品质量，是半导体制造面临的越来越严峻的问题，也是生产环境控制中亟待解决的问题。

　　AMC分为四种，第一种是酸性污染物，包括HF、H2SO4、HCl、HNO3、H2S、Cl2等；第二种是碱性污染物，主要是氨气；第三种是可凝性污染物，主要是高沸点有机物；第四种是掺杂性污染物，包括硼、磷、砷和金属离子等。

　　AMC的来源包括室外和室内两条途径。室外AMC来源包括工艺排风、汽车尾气、锅炉排烟以及化工厂排气等；洁净室内AMC的来源包括管路泄漏、清洗和湿法刻蚀设备泄漏、建筑与设备材料气体散发和洁净室内人员携带等。

　　对于AMC的控制，在项目选址时应考虑外部空气环境较好的区域，并且设计的排风不应污染厂房的新风入口。在工程施工过程中，要加强设备运行管理，限制洁净室内的材料使用。此外，还应该安装化学过滤器并对洁净室内局部区域进行气体保护。