如先前联发科透露，除将在第三季提供特殊10核心的Helio X20样品供合作厂商测试之外，同时也将推出两款处理器，分别为MT6755与MT6570，前者将以8组ARM Cortex-A53核心构成，预期锁定高阶全球全频段手机产品使用，后者则是以2组ARM Cortex-A7核心构成，估计将对应新兴市场产品所设计。



根据中国MTK手机网所取得消息，显示联发科除在第三季将提供特殊10核心的Helio X20样品供合作厂商测试，也确实如先前说法将另外推出新款处理器产品，分别为MT6755与MT6570。

其中MT6755主要将取代原本MT6753，因此预期同样锁定高阶全球全频段手机产品使用，本身将以8组ARM Cortex-A53核心构成，运作时脉则将提升至2.0GHz，并且导入联发科旗下LTE Cat.6通讯模组，分别支援FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA与GSM通讯系统。而由于联发科先前表示新款通讯模组要等到2016年才会更新，因此预期MT6755采用与Helio X20相同通讯模组，因此也将支援20＋20 CA载波聚合能力 (300/50Mbps)。

另外，相机控制部分则支援2100万画素静态影像拍摄，以及1080P@30fps动态影片录制。至于GPU部分虽然暂时未具体揭晓，但预期将有很大可能使用ARM Mali-T860，目前与Imagination Technologies合作的PowerVR GPU普遍应用在平板处理器产品。

至于同样将在下半年间推出的MT6570，则是以2组ARM Cortex-A7核心构成，估计将对应新兴市场产品所设计，亦即先前曾透露将另外针对新兴市场需求打造新款处理器规格。

而在先前访谈中，联发科也说明将在明年与合作代工厂商台积电朝向更低制程技术发展，预计在2016年年中拓展至16nm或14nm制程技术，藉此降低处理器耗电表现，并且延长电池使用时间。但对于自主架构部分，以及是否抢进Windows 10应用市场，联发科表示目前并未有此类计画，主要将维持本身多核、多档运作设计模式发展处理器产品，并且以满足市场需求为目标。