Qualcomm宣布，将以Rezence标准推出名为Qualcomm WiPower的无线充电技术，藉此让金属机壳手机也能直接使用无线充电功能。



根据Qualcomm公布消息，将透过Rezence标准推出名为Qualcomm WiPower的无线充电技术，藉此让金属机壳手机也能直接使用无线充电功能，同时未来也将向合作夥伴提供授权使用此项技术。

Qualcomm并未进一步详解WiPower技术细节，但预期将以独立晶片驱动此项功能，并且配合Rezence标准以近场磁共振方式达成无线充电效果，而避免因金属机身材质导致产生火花等风险，提供使用者方便、直觉且安全的无线充电使用体验。

目前基于Rezence标准的无线充电技术理论最高可提供22W供电量，并且因采用近场磁共振原理达成无线充电效果，因此并不像传统透过线圈耦合导电方式必须摆放在正确位置或方向，除可以任意方向摆放被充电装置之外，甚至被充电装置电池也不一定需要与充电板以近距离贴和，而充电设备也能以板状或碗型设计呈现，藉此让制造厂商能以不同形式设计产品。

至于应用此项技术的产品，目前还无法确定具体推出时程，但从先前Rezence标准方面说法，最快将会在今年下半年间陆续推出。