苹果新品发布会虽然结束了，但是关于新品的后续刨根问底其实刚刚开始。人们对于苹果产品的一切都非常感兴趣，其中至关重要的核心部件--A9处理器当然吸引了最多的关注。虽然很多人都能对它的14nm技术说上两句，但总有些小细节你极有可能没有了解到。

　　苹果去年推出iPad Air 2的同时，A8X处理器也现出了真容。这个处理器是移动领域独一无二的三核Cyclone 架构，其展示出的性能强度几乎把其它处理器产品远远抛在了身后。如今再次推出A9处理器，我们除了感受到其性能增强之外，也应该了解下是什么特性赋予了处理器这样的进化升级。

　　大家都知道，苹果A9处理器是基于三星的14nm FinFET工艺制造，而这项工艺也是目前最先进的多门级方案。此14nmFinFET工艺的创造的处女作即是三星今年初的自研产品Exynos 7420处理器，当时显示出了非常惊人的整体性能提升。FinFET工艺的特别之处在于其在芯片的源级与汲极之间导入了“鳍”结构，这带来的好处是有效降低了一些偶发事件的发生概率，比如电流泄漏、电子热载流子注入和速度饱和效应等。

　　其实，三星的14nm FinFET工艺并不是真正意义上的14nm工艺，不过其确实实现了缩小芯片尺寸的目的。简单举例来说，三星的工艺中用M1间距乘上门间距，再除以栅极间距，得到的结果是比20nm工艺所得要高33%的芯片密度。而真正用准确尺寸的门鳍（gate fin）和间距来实现这种工艺的，其实只有英特尔一家。

　　当然，如我们这样的大众并不会纠结于这样的技术细节，只是看到三星在纳米工艺上已经和英特尔持平就纷纷赞叹不已了。而且这种结果是英特尔因为它的这种工艺造成了产量上的弱势，相反三星则已经开始向着10nm制程大举开进。

　　由于14nm FinFET技术的低门限电压设计，相关使用设备可以在耗电性能上有相当大的进步。苹果也表示说，使用了A9处理器的iPhone 6s and the iPhone 6s Plus可以在CPU性能上获得70%的提高。