国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（18）日公布8月北美半导体设备制造商订单出货（B／B）值预估值达1.06，是五个月来高点，也是今年次高。不过，SEMI同时预警，因景气和需求下滑，未来几个月BB值将修正。

7月B／B值止跌回升，重返1之后，8月进一步攀高至1.06，代表半导体设备业者每出货100美元的产品，就能接获价值106美元订单，显示景气扩张。

依据SEMI统计，8月北美半导体设备厂商的三个月平均订单金额16.7亿美元，月增5%，年增23.8%；出货部分，8月的三个月平均出货金额15.8亿美元，较7月15.6亿美元增加1.3%，亦比去年同期成长21.9%。

虽然8月的B／B值写下五个月来高点，不过，SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年至今BB值的发展，一直维持在接近或高于1的水准，这个趋势预计将在未来几个月修正，主要是受到近期经济不如预期，以及部分电子部门需求下滑的影响。

SEMI对B／B值后续走势释出保守看法，反应目前电子业对下半年营运保守氛围。法人认为，英特尔等半导体厂已缩减年度资本支出，这一波设备修正潮很可能延续到明年上半年，对于汉微科、弘塑等半导体设备厂下半年营运相对不利。

此波半导体产业修正潮，主要来自于过去几年成长力道强的智慧型手机市场需求走缓，不只造成终端产品和供应链的杀价竞争，更往上牵动一连串产业成长力道不如今年初预期。

依股后汉微科业绩走势，8月营收回升到4.74亿元，月增1.7倍，9月可望续增。