根据国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年8月北美半导体设备制造商平均订单金额为16.7亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商于2015年8月份全球接获订单预估金额为16.7亿美元，较今年7月的15.9亿美元成长5%，且相较去年同期的13.5亿美元上扬23.8%。在出货表现部分，2015年8月份的全球出货金额为15.8亿美元，较今年7月份最终报告的15.6亿美元增加1.3 %，且相较去年同期的12.9亿美元成长21.9%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“今年至今B/B值的发展，一直维持在接近或高于1的水准，这个趋势预计将在今年余下的时间有所修正，主要是受到近期经济表现以及一些电子部门需求下滑的影响。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。


2015年3~8月北美半导体设备市场订单与出货统计 (单位：百万美元)
（资料来源：SEMI，2015年9月）