国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新9月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值持续攀升，达1.07，连续3个月维持在1之上，创近6个月来新高记录，为今年次高记录。

虽然全球终端电子产品需求疲弱，半导体大厂英特尔、台积电相继下修全年资本支出，但9月北美半导体设备制造商订单出货值持续上扬，在今年5、6月跌落1之下后，7至9月连续回升1以上，9月更创下6个月来新高。

北美半导体设备厂商9月的3个月平均订单金额为16亿美元，较8月的16.7亿美元减少4.1%，较去年同期的11.9亿美元增加35.1%。出货部分，9月的3个月平均出货金额为15亿美元，较8月的15.8亿美元减少4.6%，较去年同期的12.6亿美元增加19.7%。

9月北美半导体设备制造商B/B值达1.07，创近6个月来新高纪录，惟订单及出货金额较上月同步下滑，其中出货金额更创6个月来新低纪录。SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk指出，虽然前三季度出货金额高于去年同期，但半导体需求的不确定性压抑短期资本支出计划。

对照于今年半导体大厂英特尔及台积电资本支出消长，英特尔今年第三度下修资本支出预估，从77亿美元下修至73亿美元。台积电紧接跟进，两度调降资本支出，由原105至110亿美元调降至80亿美元，降幅达24%至27%。

另外，研调机构Gartner也调整今年整体半导体市场资本支出金额预估，估全球今年半导体资本支出达639亿美元，较去年小幅衰退1%，较原先预估的金额减少2.5%，惟明年的资本支出金额则仍维持不变，预估在617亿美元，较今年衰退3.3%。