国际半导体产业协会（SEMI）公布最新北美半导体设备订单与出货比（B／B值），9月站上1.07，连三个月维持在1以上，是近半年新高；但依接单和出货金额来看，是今年1月以来，第二度出现同步月减。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，近期半导体需求的不确定性，可能抑制资本支出计画，9月订单及出货金额的三个月平均值都略低于8月的数值，但年初至今，前三季订单金额皆优于去年。

9月B／B值为1.07，代表半导体设备业者当月每出货100美元的产品，就能接获价值107美元的订单，数值略高于8月的1.06，是连续四个月向上，为今年次高。

SEMI报告指出，北美半导体设备厂商于9月全球接获订单预估金额16亿美元，较8月16.7亿美元，衰退4.1%，但仍比去年同期11.9亿美元，成长35.1%。出货部分，9月全球出货金额15亿美元，比8月15.8亿美元，减少4.6%，仍较去年同期12.6亿美元，上扬19.7%。

近四月北美半导体设备B／B值稳定向上，不过，英特尔、台积电等半导体大厂相继下修今年全年资本支出，分别降至73亿美元和80亿美元，相对于年初的预估值，两大厂下修幅度均逾二成。随晶圆制造厂下修全年资本支出，下周将举行法说会的日月光、矽品、力成等封测厂是否跟进，也是外界关注焦点，对于上游设备厂的动能依旧不利。