国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年9月北美半导体设备制造商平均订单金额为16亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.07，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值107美元之订单。
报告指出，北美半导体设备厂商于2015年9月份全球接获订单预估金额为16亿美元，较今年8月的16.7亿美元衰退4.1%，但相较去年同期的11.9亿美元成长35.1%。在出货表现部分，2015年9月份的全球出货金额为15亿美元，较今年8月份最终报告的15.8亿美元减少4.6 %，且相较去年同期的12.6亿美元上扬19.7%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“2015年9月订单出货之三个月平均值略低于8月的数值。而从年初至今，前三季之订单金额皆优于去年。然而，半导体需求的不确定性可能会抑制近期的资本支出计划。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。


2015年4~9月北美半导体设备市场订单与出货统计 (单位：百万美元)
（来源：SEMI，2015年10月）