今年由于受到经济趋缓、市场需求疲软、美元走强、晶圆采购延迟等原因，半导体市场成长预期弱于以往。IC Insights最新的研究报告显示，2015年全球IC市场将衰退1%。虽然市场起伏不定，但是全球市场纵横开阖的兼并浪潮、科技的飞速发展都给产业带来了很多的机会。

　　把握机会保持持续盈利

　　根据已经公布的第二季度财报数据来看，中芯国际保持稳步成长的态势，连续十三个季度盈利。相比第三季度同行业整体营收下滑、分析机构唱淡第四季度，我们对第三季度营收增长2%~5%的目标仍然不变。虽然市场起伏不定，但是全球市场纵横捭阖的兼并浪潮、科技的飞速发展、国内蓬勃兴盛的市场需求都给产业带来了很多的机会。如何把握机会，保持持续盈利，我们认为有如下几个方面：

　　一是持续进行先进工艺的开发，缩短与国际领先水平差距。今年下半年中芯国际28nm量产，开始贡献营收。从市场需求角度来看，随着28nm工艺的成熟，产品市场需求量巨大，从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率达到79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年，由于成本等综合原因，14/16nm不会迅速成为主流工艺，因此28nm在未来很长一段时间内会作为高端主流的工艺节点。与此同时，我们也成立了新技术研发公司，致力于研发14nm及以下先进工艺。目前，我们的16/14nm关键节点技术，专利数量世界第7，在向10nm演进的过程中，对第一梯队形成赶超能力。

　　二是积极投身新兴市场。云计算、移动互联将会进一步发展，以物联网为核心，加速互联进程。物联网市场大可分为九大领域：智能家居、智能交通、智能工业、智能医疗、智能农业、智能物流、智能电网、智能环保、智能安防。这九大领域所涉及的智能硬件带动了微处理器、嵌入式非易失性存储器、微机电系统、模拟/射频等需求的增长，物联网的特殊性要求这些芯片具有更低的功耗和更低的成本。中芯国际能够利用现有制程及优化工艺为客户提供全方位的解决方案。

　　三是牢牢把握中国蓬勃兴起的市场机遇。拓墣产业研究所统计显示，中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有可能达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。中国IC设计业者的订单需求在未来三年内有机会成为全球成长性最高的地区。

　　中芯国际中国区的营收贡献逐年攀升，今年第二季度更是首次过半，达到51.1%。与此同时，我们大力扶持上下游企业，发挥产业聚集效应，提升国内集成电路的技术水平。

　　特别是针对业界很热的存储行业，中芯国际的态度是持续进行对存储芯片的研发，未来我们仍然会以市场为导向，紧随客户的需求，研发采用更先进节点的存储芯片。

　　联合创新模式适合中国半导体

　　联合创新模式是我们在研发28nm、14nm及以下工艺过程中的创新探索。“联合创新”的优势之一在于使产业链上下游合作更紧密，彼此在分工基础上有合作，在合作基础上有分工，代工厂不再仅限于产业链中的制造，可以参与到芯片的前期设计和后期服务；对无晶圆半导体企业来说，他们可以结合工艺进行设计优化，提高工艺适配能力，提升产品性能的优化空间。在合作过程中，也可以采用联合出资的形式，比如新技术研发公司，以资本为纽带，更紧密地连结各方。

　　联合创新模式可以使无晶圆半导体企业更早加入到工艺的研发过程中，在研发早期它们提供市场需求以及产品设计的引导，从而显著缩短产品开发流程，加速工艺演进。另外，在新技术研发公司项目这个案例上，四方研发的成果由新技术公司所有，具备充分的自主知识产权，从一定程度上摆脱了核心知识产权受制于人的现状。

　　“联合创新”的商业模式并非凭空所想。随着工艺的演进，对资本的需求越来越多，技术突破的难度也日益提升。如何高效、有序地开发新一代先进工艺节点是产业链上下共同的诉求。联合创新较行业分工模式拥有更高效的内部资源整合能力，减少产业链各个环节的适配难度；较IDM模式对资本的需求较为轻盈，提升对了市场的反应速度。