美国飞思卡尔半导体公司在“Kinetis K22”系列MCU中，追加了封装厚度仅0.34mm的超薄产品“MK22FN512CBP12R”。该公司称这是一款像树叶一样薄的MCU。


   
放在叶子上的新产品。图片来自飞思卡尔 （点击放大）


   功能结构示意图。图片来自飞思卡尔 （点击放大）
Kinetis K22的CPU内核采用“ARM Cortex-M4”，在工作频率为120MHz、带FPU的Cortex-M4F上，集成了512KB的闪存和128KB的SRAM。

另外还配备了Full Speed USB、16位逐次逼近型A-D转换器（2个）、12bit D-A转换器（2个）、带6bit D-A转换器的模拟比较器（2个）、8沟道通用及PWM定时器（2个）等多种定时器、16沟道DMA控制器、硬件CRC模块以及硬件随机数生成器等。

封装采用尺寸为4.13mm×3.56mm的80球WLCSP，最大限度削减了厚度（封装单体为0.321mm，包括焊球在内为0.34mm）。这样便可广泛用于带PIN认证的信用卡和可穿戴设备等领域。

MK22FN512CBP12R目前正在量产供货。（特约撰稿人：大原雄介