台湾低温照明及COB(Chip-On-Board)集成式封装模组大厂华兴电子，利用本身在高瓦数COB元件的技术优势开发出有别于市场上既有的贴片式DOB模组，华兴电子DOB系列模组采用本身COB的技术优势开发出集成式陶瓷DOB光引擎模组。此种模组不仅更有效的利用晶片的效能并且同时减少在印刷电路版的空间浪费，如此设计更适合用在家用及商用照明灯具有限的空间里面产出最大的光效率，并且避免产生传统贴片式DOB因分布不均所产生的光点及角度不一问题。

　　华兴电子的陶瓷DOB模组不只在光效及角度上设计优于传统DOB，在本身的保护装置也是相当的讲究，在AC交流电200-240V电压的直接输入下，华兴电子设计延迟启动装置、过电压保护系统、热补偿装置等保护功能以确保DOB光引擎里面的LED晶片安全无虞。

　　此外，华兴电子的DOB系列模组皆采用Zhaga组织的统一尺寸，从圆形直径40mm(Book11)、50mm(Book3)到75mm(Book10)皆是采用国际知名大厂标准，如此一来便可以轻易地在大多数LED灯具构造内做简单的更换光源就彷佛灯泡更换一般简单。如此不仅展现出华兴电子有把握可提供出比世界大厂更高品质的顶级光源的能力，也传达出华兴电子准备要大举进入国际市场的野心。

　　华兴电子偕同其子公司华能光电于去年12月印度新德里的年度盛事LED EXPO里已展出最高规格的集成式DOB光引擎模组，并于现场吸引到相当大量的新兴市场顶级客户的密切询问，从3W到45W的光效输出对于印度及许多新兴市场以居家照明为主的快速成长市场相当的符合，再加上本身于有限空间提供的高功率因素(PF>0.9)及高显色性(CRI>85)更是给予了灯泡、轨道灯、崁灯及低瓦数天井灯等LED应用灯具相当大的弹性开发空间。