嵌入式市场无疑是眼下Intel最为关注的领域之一。继凌动系列之后，Intel日前在其“Intel首款嵌入式SoC应用论坛”上正式面向中国市场发布了其第一款基于Intel架构的嵌入式SoC――EP80579集成处理器。而Intel也对嵌入式市场表现出了极大的热情与信心。该公司表示，互联网在经历过以“大型主机”、“服务器和PC机”、“手机和移动互联网终端(MID)”为载体的三个发展阶段后，将逐步迈向以嵌入式设备为载体的第四阶段――嵌入式互联网。在这个即将到来的第四阶段中，嵌入式设备和应用将真正让互联网无处不在，人们无论是在工作、娱乐、学习甚至休息的时候，都能不间断的与互联网保持连接。

　　这个被寄予了厚望的嵌入式市场对处理器也提出了更高的要求，不仅体现在性能和功耗上，尺寸也要更小，最重要的则是具有强大的联网能力。Intel此次推出的Tolapai系列共包括8款产品，全部基于Intel奔腾M处理器设计，集成了内存控制器中枢以及通信和嵌入式I/O控制器，可将平台主板尺寸缩小45%，功耗降低34%。Intel中国区销售与市场副总经理Chris Thomas称，通过这样一个X86的延续产品，将充分发挥Intel IA架构的能力，帮助客户取得更大的成功。“我们希望Tolapai系列快速的提高产品智能化，并促进各个细分市场的发展，以至对整个产业都产生影响。”

　　虽然，SoC的概念对于业界来说不是一个新的概念，但Intel嵌入式与通信事业部首席技术官兼高级工程师Pranav Mehta强调，EP80579的新颖之处在于它出现在嵌入式互联网时代。基于IA架构的EP80579有其独特的优势。现在，大部分的网络创新都是基于IA架构，很多协议都是先部署在IA子系统里面，然后再由IA子系统根据协议扩展至其他设备。“过去，受到外形、尺寸、功耗等各方面的限制，Intel对嵌入式市场的覆盖是有限的。而这款SoC的出现，将打破所有之前遇到的障碍。采用同样的IA架构，Intel将从仅限于原来的高性能领域扩展到如今的低功耗领域。”

　　Thomas表示，从产业发展角度来看，未来更容易取得成功企业将是在价值链上不断向上发展的公司、制造业工厂，他们将提供更多智能化的产品，包括智能型的汽车、机器、电表等。而这些都需要处理器更加智能化。“在中国，围绕着嵌入式设备将会形成一个异常巨大的市场。” Thomas说道，“中国市场面临着一个非常独特的机会。中国的企业更倾向于采用最快、最新、最好的技术，这意味着我们可以在中国及以外地区进行创新。”

　　Intel的首款SoC也吸引了其国内合作伙伴的兴趣。研华科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立华莱康平台科技有限公司、网御神州科技(北京)有限公司、深圳华北工控股份有限公司、北京瑞传信 通科技有限公司、盛博科技嵌入式计算机有限公司等公司都推出了其基于英特尔EP80579集成处理器研发的网络安全平台、存储NAS、通用嵌入式、工业自动化等产品及方案。

　　此外，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括前期在美国发布的Intel第一款消费电子芯片，第二代产品将于明年推出。此外，Intel的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出，用于移动互联网终端的下一代平台以及代号为Lincroft的处理器预计将于2009年到2010年间一同发布。其中的大多数产品都将基于Intel凌动处理器内核。