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摘要: 2010年8月12日,德国纽必堡/中国西安讯—全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司,和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为,今日共同宣布,华为采用英飞凌XMMTM1100平台研发的手机已成功实现量产。和现有解决方案相比,该平台能够将手机制造商的系统成本(材料成本)降低20%。因此,XMMTM1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机,设立手机行业的新标准。“我们非常高兴能与华为在现有业务基础上,
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |