近日，AMD在官网低调公布了两款全新的锐龙APU产品，Ryzen 7 2800H和Ryzen 5 2600H，这是用于笔记本平台的标压处理器，按照早先的说法，它们被AMD划分到“Raven Ridge 2018”阵容。

具体规格方面，Rzyen 7 2800H采用14nm光刻工艺，4核8线程设计，基础频率3.3GHz，加速频率3.8GHz，三级缓存4MB，支持双通道DDR4-3200内存，集成Vega 11 GPU（704个流处理器，1300MHz），热设计功耗45W（最低可配置35W，最高可配置54W）。 

至于Ryzen 5 2600H，4C8T，主频3.2GHz，加速3.6GHz，三缓4MB，集成Vega 8 GPU（512个流处理器，1100MHz），热设计功耗45W。

此前外界猜测“Raven Ridge 2018”会升级到12nm Zen+架构，但事实证明仍旧是第一代Zen。对比目前用于笔记本的15W低电压锐龙APU，如Ryzen 7 2700U，H系列的主要变化体现在基频提升到3G+、支持高频条、GPU也相应加核升频。 

Intel即将发布九代酷睿9000系列，最高端型号酷睿i9-9900K，首次为Intel主流平台引入i9序列和8核心16线程，或许AMD感觉到了压力，外媒爆料AMD也在准备一款主流旗舰锐龙7 2800X，竟然是10核心20线程。　　

从目前曝光的信息来看，Intel九代酷睿对AMD的锐龙7系列有很大威胁，再加上酷睿的架构、频率优势，AMD的形势相当严峻。　　

这个爆料AMD的是曾经偷跑了8核心8线程i7-9700K评测的西班牙同行Elchapuzas Informatico，这款主流旗舰锐龙7 2800X，除了10核心20线程，居然还保留着AM4接口。

苹果(Apple)推出新iPhone智能手机，其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应，带动龙潭先进封装厂产能利用率大增。 

拉升到逾8成 有助下半年营运　　

半导体业界指出，台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营，主要客户是苹果，估月产能近10万片，今年初产能利用率不及5成，但第3季以来，受惠于新iPhone手机展开备货，产能利用率拉升到8成以上，有助于挹注台积电第3季与第4季营运。　　

随着制程微缩，台积电自行研发封装技术，大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上，也连续独拿三代苹果订单。继龙潭投资先进封装厂之后，中科也新建先进封装厂，竹南原拟投资盖18英寸晶圆厂用地也将转兴建先进封装厂，晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项。　　

台积电先进封装依各应用产品而有不同，GPU(绘图处理器)与其他处理器采CoWoS 2.5D封装技术，智能手机适合用晶圆级扇出式封装InFO，预计CoWoS技术将增加具备倍缩光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介层选项，以满足客户需求;InFO技术将会有4种衍生技术。　　

对于台积电积极进军高端封装，封测业普遍认为，市场与产品都有区隔，台积电偏向高端，投资成本与价格也较高贵，跟多数专业封测厂并没有重复投资，也没有竞争关系;日月光投控(3711)则认为，台积电也加入封装市场，可以一起把饼做大。