据半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。

SEMI昨（18）日发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是连续第四年支出增长，也是半导体行业对芯片设备投资最高的一年。同时，新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。 

该报告显示，随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。 

“全球晶圆厂预测报告”目前共追踪78座已经或要在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线，预估在这段期间相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元;而此期间这些晶圆厂和产线的建厂投资金额可望达530亿美元。而在2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中，有59处已于2017年和2018年开始兴建，另有19座则可望在2019年和2020年动工。 

SEMI指出，开设一个新的晶圆厂通常需要一到一年半的时间，不过有些晶圆厂需要两年，有些则需要更长时间，这取决于公司实力、晶圆厂规模、产品类型和地区等各种因素。在总计约2200亿美元投资中，有一半将在2017年到2020年期间完成，其中2017年和2018年的投资不到10%，2019年和2020年的投资接近40%，2020年后的投资接近40%。 

而从国家及地区排名来看，SEMI指出，韩国晶圆厂设备投资达630亿美元，位居第一;中国大陆以620亿元位居第二，中国台湾则以400亿美元拿下第三名，其次为日本的220亿美元，以及美洲地区的150亿美元;欧洲和东南亚则并列第六，投资金额分别为80亿美元。上述晶圆厂中有60%属于存储器，而存储器中又以3D NAND占比最高，其余约30%为晶圆代工。

全球最大电容器生厂商之一（韩国）三星电视，日前宣布将投资5000亿韩元（4.43亿美元），提高中国天津工厂的多层陶瓷电容器(MLCC)产能。新生产线预计将于2019年年底完工，并于2020 年全面投产，以应对自动化电子时代飙升的需求。

三星电机在IT相关的MLCC贵为全球第二大，仅次于日本村田，但是在车电领域上，与村田、太阳诱电有相当程度差距，这一项投资计划细节仍有待商榷，不过被韩媒喻为挑战村田车规MLCC的“攻击性投资”。 

MLCC 被称为IT 产业的大米，对于电子设备产业来说不可或缺，由于三星看好汽车电子设备业务，并以此作为未来的成长动能，产业上的垂直整合可望让三星电机受益良多。 

MLCC 的功用是在电子产品中存储电力，并在半导体等部件需要时将电力发送。随着电动车、自动驾驶汽车和智能手机等IT 产品更加进阶与复杂，MLCC 的需求一直在飙升。 

未来三年，三星电机预计投资25兆韩元增添设备，以对应对AI人工智慧、5G通讯装置、生物科技(Bio)、汽车等四大产业的需求。　　

据韩国分析师表示，三星设定目标，计划在2020年将车规MLCC营收，从2017年的300亿韩元提升至1.3兆韩元，相当于大增423%。　　

三星电机目前有两处生产基地，包含大陆天津厂、韩国釜山厂，韩媒指出，车用MLCC比IT的价格高出3～10倍不等，釜山厂虽然已经增加人力与设备，但是产出有限;随着车电需求拉升，三星电机已经定调，调整产品体质，朝高收益，高附加价值产品方向发展。