日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。Vishay Dale Resistors Electro-Films BRCP可处理高功率，工作电压高达100V，有120milx 35mil(外形A)和240milx35mil(外形B)两种小外形尺寸，能够在不牺牲性能的情况下，实现更小的产品设计。

今天推出的这些器件具有高工作电压和5pF～100pF的电容，以及鲁棒的MOS结构，适用于LC、RC或LRC滤波，RF扼流，以及直流隔离和阻抗匹配。对于这些应用，BRCP可以采用多引线键合，最小容值的外形A、外形B的电容器分别有7个键合和15个键合。

条形电容器的TCC低至±50ppm/℃，绝对公差只有±5%。器件具有优异的负载寿命稳定率，可以在-55℃～+150℃温度范围内工作。

BRCP条形MOS电容器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十周。

Molex公司推出全新的高速低损耗柔性电路组件，采用DuPont Pyralux TK柔性电路材料制成。该组件可理想用于服务器和高端计算、存储服务器以及信号处理等电子数据传输应用。

Molex市场经理Greg Kuchuris表示：“在封装严密的数据通信、电信、航天和国防设备中将信号路由，这极具挑战性。在大量增长的数据传输需求不断推动系统输掉的过程中，先进材料越发具有关键性。我们的高速低损耗柔性电路组件采用杜邦公司电路与包装材料部门以及Molex所提供的顶尖技术，为客户带来独一无二的高性能解决方案，在信号和高频柔性电路应用中具有出色的信号完整性。”

在将DuPont Pyralux TK柔性电路材料整合到多层柔性电路构造的批量生产的领域，Molex是首先采用这一实践的制造商之一。Pyralux TK是一种双面柔性敷铜箔叠层板和粘结片系统，配方采用DuPont Teflon含氟聚合物薄膜和 DuPont Kapton聚酰亚胺薄膜。该系统对于高速信号和高频柔性电路应用具有绝佳的电气性能。与标准柔性组件相比，Pyralux TK的介电常数和低损耗性能优越，可以实现力学上具有挠性的构造，折弯半径更小，并且传输速度也更快。

杜邦公司电路与包装材料部门的市场开发主管Prasanna Srinivasan表示：“Molex与杜邦开展紧密的协作，将 Pyralux TK投入到批量生产的新型Molex高速低损耗柔性电路组件中去，可以实现出色的效果。信号损耗可以降到最低程度，从而可以提高速度和设计的灵活性。”

Molex高速低损耗柔性电路组件提供自卷或机械辅助卷绕版本，可实现灵活的三维包装，使插入损耗降至最低程度，并且，与标准的印刷电路板设计相比，还可改善气流。