现代世界里，没有人可以说自己跟“半导体”没有关系。半导体听起来既生硬又冷冰冰，但它不仅是科学园区里那帮工程师的事，你每天滑的手机、用的电脑、看的电视、听的音响，里面都有半导体元件，可以说若没有半导体，就没有现代世界里的轻巧又好用的高科技产物。下面就让贤集网小编给大家介绍下半导体材料进化史的过程是怎样的，想要了解的小伙伴们赶紧和本小编一起来看看吧！
在二十世纪的近代科学，特别是量子力学发展知道金属材料拥有良好的导电与导热特性，而陶瓷材料则否，性质出来之前，人们对于四周物体的认识仍然属于较为巨观的瞭解，那时已经介于这两者之间的，就是半导体材料。
半导体的这四个效应，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。
直到1906年，美国电机发明家匹卡(G. W. PICkard，1877~1956)，才发明了第一个固态电子元件：无线电波侦测器(cat’s whisker)，它使用金属与硅或硫化铅相接触所产生的整流功能，来侦测无线电波。
在整流理论方面，德国的萧特基(Walter Schottky，1886~1976)在1939年，于「德国物理学报」发表了一篇有关整流理论的重要论文，做了许多推论，他认为金属与半导体间有能障(potential barrier)的存在，其主要贡献就在于精确计算出这个能障的形状与宽度。
20世纪初期，尽管人们对半导体认识比较少，但是对半导体材料的应用研究还是比较活跃的。
20世纪20年代，固体物理和量子力学的发展以及能带论的不断完善，使半导体材料中的电子态和电子输运过程的研究更加深入，对半导体材料中的结构性能、杂质和缺陷行为有了更深刻的认识，提高半导体晶体材料的完整性和纯度的研究。
20世纪50年代，为了改善晶体管特性，提高其稳定性，半导体材料的制备技术得到了迅速发展。尽管硅在微电子技术应用方面取得了巨大成功，但是硅材料由于受间接带隙的制约，在硅基发光器件的研究方面进展缓慢。
随着半导体超晶体格概念的提出，以及分子束外延。金属有机气相外延和化学束外延等先进外延生长技术的进步，成功的生长出一系列的晶态、非晶态薄层、超薄层微结构材料，这不仅推动了半导体物理和半导体器件设计与制造从过去的所谓“杂质工程”发展到“能带工程”为基于量子效应的新一代器件制造与应用打下了基础。
第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。其中以硅基半导体技术较成熟，应用也较广，一般用硅基半导体来代替元素半导体的名称。甚至于，目前，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基础功能材料而生产出来的。
以硅材料为代表的第一代半导体材料，它取代了笨重的电子管，导致了以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT 产业的飞跃，广泛应用于信息处理和自动控制等领域。
但是在20世纪50年代，却锗在半导体中占主导地位，主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中，但是锗基半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅基器件取代。用硅材料制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好。
1960年出现了0.75寸（约20mm）的单晶硅片。
1965年以分立器件为主的晶体管，开始使用少量的1.25英寸小硅片。之后经过2寸、3寸的发展，1975年4寸单晶硅片开始在全球市场上普及，接下来是5寸、6寸、8寸，2001年开始投入使用12寸硅片，预计在2020年，18寸（450mm）的硅片开始投入使用。
本文摘自：传感器技术
上海新阳半导体材料股份有限公司，主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。下面由贤集网小编给大家介绍下上海新阳成为半导体材料龙头企业的发展过程是怎样的，想要了解的小伙伴们赶紧和本小编一起来看看吧！
主要优势：
公司是国内半导体材料化学品龙头，布局大硅片和晶圆级封装领域。在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品产销量稳步增加；在半导体制造领域，晶圆化学品材料销售持续增长，用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都开始稳定供货；
在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
在半导体湿法设备制造方面，公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司加大市场开发力度，致力于打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与药液一体化的技术平台。
通过不断积累，上海新阳在半导体领域的行业地位和影响力亦在不断加强。
关注理由：
1.近日公司在互动平台表示，上海新昇大硅片今年二季度开始在客户处测试，若一切顺利6-9个月后会有部分产品在部分客户通过认证，实现销售。上海新昇（公司持股24.36%）已经于2016年底生产出300mm硅片样品，2017年量产。目前国内300mm（12英寸）大硅片完全依靠进口。目前公司已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景明确。我们预期上海新昇2017年不会再拖累上海新阳的业绩，2018年有望为上海新阳贡献 3000 万元以上的利润。
2.国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2-3成。
最新业绩点评：
2017Q1营业总收入1.11亿元，同比增长29.70%，实现归母净利润0.18亿元，同比增长11.48%。
7月11日，公司发布业绩预告，预计2017年上半年归母净利润0.33-0.36亿元，同比增长14.35%-24.75%，主营业务保持稳步增长。
盈利预测与估值：
公司2014-2016年营业收入分别为3.76/3.68/4.14亿元，归母净利润分别为0.68/0.42/0.54亿元。公司目前市值58亿元（对应股价为29.84元），PE为106X。
公司是国内半导体材料的领先供应商，大客户市占率持续提升。国内半导体晶圆制造产能密集建设以及半导体材料国产化进程加速，领先布局的新阳硅密、大硅片项目等将为公司打开长线成长空间。
预计2017-2019年公司净利润为1.0/1.5/1.8亿元，EPS为0.52/0.77/0.93元/股，对应当前股价的PE分别为58X/39X/32X。
本文摘自：优品股票通
