液晶是一种介于固体与液体之间、具有规则性分子排列的有机化合物。它除了兼有液体和晶体的某些性质如流动性、各向异性等外，还具有其独特的物理性质。正是因为液晶的独特性质及在不同液晶相态下具有独特的分子排列方式，近年来，科研工作者开始关注有机液晶材料在有机薄膜晶体管中的应用。

最近，北京大学新材料学院孟鸿教授团队与美国普林斯顿大学Yueh-Lin Loo 教授团队合作，合成了一个空气稳定的棒状液晶小分子材料2-(4-十二烷基苯基)[1]苯并噻吩[3,2-b][1]苯并噻吩(C12-Ph-BTBT)，这个材料具有高度有序的近晶相SmX(X = K or H)液晶相态，在有机薄膜晶体管中表现出了高的载流子迁移率和热稳定性。通过结构表征发现，真空蒸镀的薄膜以单分子层方式堆积在衬底的表面。薄膜在近晶相SmX相态温度范围内退火，薄膜表面发生了明显的变化，薄膜分子重新排列，形成了较大的晶粒（平均直径8 mm）。薄膜分子以双分子层形式堆积在衬底的表面。溶液中获得的单晶结果显示，分子以头对头的方式排列。这些现象说明薄膜在SmX相态温度下退火之后，薄膜分子重新排行，形成了与单晶分子堆积类似的排列方式。这一排列方式将有利于载流子的传输。不经退火的有机薄膜晶体管器件迁移率仅为1.7±0.27 cm2V-1s-1。器件在近晶相SmX相态下退火，迁移率为3.4±0.4 cm2V-1s-1。而薄膜在近晶相SmX相态下退火之后制备的器件，最大迁移率达到了8.7 cm2V-1s-1。实验结果说明薄膜在SmX相态下退火，薄膜分子进行了重新排列，形成了有利于空穴传输的分子排列。我们相信，液晶半导体材料C12-Ph-BTBT具有作为下一代新型柔性电子产品关键材料的潜力。同时，可以为设计新的有机半导体材料提供借鉴。

本文摘自：MaterialsViews MaterialsViews

电子气体作为极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，没有这些基本原材料，其下游的IC、LCD／LED、光伏太阳能就无法制造，引进的设备正常产能无法释放，这样我国制造成本必将被少数原料供应商控制，因此中国电子气体的发展对我国半导体产业的发展起着至关重要的作用。

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner研究显示，2017年全球半导体收入有望首次突破4000亿美元，达到4014亿美元，较2016年增长18．4％；2016年全球半导体市场销售额为3435亿美元，较2015年3349亿美元提升2．6％。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）发表最新统计数据指出，2016年全球半导体材料市场收入为443亿美元，与 2015 年相比增长2．3％；其中晶圆制造材料市场为 247亿美元，封装材料市场为 196 亿美元，相较2015年分别成长3．1％及1．4％；其中台湾地区为97．9亿美元，占比达22．1％，连续7年蝉联最大市场，其动力源于大型晶圆制造厂和先进封装基地。韩国、北美与欧洲都有微幅成长，中国大陆市场份额较上年则有8％的涨幅。显现出中国半导体材料市场的兴起，未来中国基于广大的市场消费群体，预计仍将保持增长态势，2015与2016年各地区半导体材料市场规模如下表。

半导体材料是制造环节必不可少基础材料，是制造环节的上游产业，同时也是整个产业链的上游。集成电路产业离不开材料的支撑，集成电路制造过程中需要的主要原材料有几十种。材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此材料产业是集成电路产业链中上游重要的一环。目前，集成电路制造主要材料包括硅材、掩膜、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料等。我国晶圆制造电子材料在2016年市场总额达343．03亿，较2015年增长6．9％，预计2017年将达359．36亿元。

综上所述，我国电子气体目前还属于电子材料发展的短板，需着力发展，因此建议：国家应落实和完善对该类企业的财税、资金等优惠政策支持，加大财政资金、大基金和金融部门的扶持力度，引导集成电路厂家使用国产电子气体，从而帮助企业把握发展机遇，加快企业技术进步和做大做强；企业应努力提升技术创新和管理水平，加强质量管控，用过硬产品为客户服务。

本文摘自：今日半导体