7月2日，董明珠在大会发表演讲时表示，格力已经在自造芯片，宣称将投巨资研发芯片，更声言要在明年用上自家的芯片。尽管外界很多人不看好，认为要投入很多钱，但董明珠认为，钱不是主要问题，主要问题是有没有信心，有没有让年轻人发挥创新能力的平台。“格力两三年前开始研究芯片，现在还有很大的差距，但是格力有信心。我们有梦想就有理想，有理想就要有实践，有实践就要去挑战。我们一直不忘初心，我们有信心让中国制造走向世界。”

格力电器总裁董明珠

但是空调芯片的研发还是具有一定难点，我们所熟知的手机处理器是一种标准化的数字芯片，ARM开发出核心架构，手机芯片企业拿来在功耗、内核调配等方面进行设计优化，再交给芯片代工厂用标准化的制造工艺制造，即是台积电开发的10nm工艺可以同时为华为海思、高通和苹果等生产手机处理器。

空调芯片与手机芯片有很大的不同，它是一种模拟芯片，模拟芯片需要将现实世界的各种信息转换为电信号或数字信号，而由于现实世界的复杂性导致模拟芯片的设计远较数字芯片复杂的多，而且这类芯片的设计过程更多依赖于技术研发工程师的经验而缺乏标准化设计，同时模拟芯片更强调高可靠性、低耗电、稳定性等，其设计就更为复杂了。

不少人都对格力投入资金研发芯片一事表示质疑，格力前董事长朱江洪也表示，“芯片是这么好做的吗？确实来讲，按照目前格力的状况，除非后面还会采取什么措施，不然按照现在的状况，做芯片，最起码对我而言，我是没有太大的信心的。”

在空调行业，格力确实是老大，这确实有理由自豪，不过芯片市场显然与空调市场有很大的不同，芯片研发是慢工出细活，不是其领导者董明珠一声令下让技术研发人员推出芯片就能迅速实现的，格力宣称明年有望用上自家的芯片显然过于乐观了。

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今年4月份以来，发展“中国芯”始终为业界所关注，由此引发业内人士对工业互联网自主可控技术的讨论，包括中国工程院院士倪光南在内的诸多专家曾在不同场合表态，要解决工业控制安全问题，核心是发展自主可控技术。

目前中国的产业生态和企业科研基础依然薄弱，一些高端的电子专用设备、IC设计操作系统和数据库，包括工具软件存储设备、高分子材料等90~95%依赖进口，国内芯片加工工艺与国际先进水平相差两代。在木马漏洞后门等严重的安全隐患上，我们只能在外围的应用软件进行被动防范，无法深入到操作系统内核处理器指令和硬件架构进行处理，一些信息安全隐患依然无法根治。

如何推动自主可控项目的发展呢？中国自主可控发展理念落后于世界前沿，产业配套滞后于产品需求、行业标准受制于国外体系，自主可控的重点领域应是科技智能，应用主体是国家安全、国防安全，基本路径是军民融合。

自主可控发展，技术实力是基础前提，拓展应用是关键引领，不仅产品要有人用，更需要企业积极参与基于芯片的软硬件建设。只有各行业、各企业从建设初期开始就确保自主可控，建设一套软硬件皆为自主可控的的体系架构，让用户切身体会到自主可控带来的安全，才能增强对国产自主可控产品的信心，逐步实现国产自主可控产品替代。

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