近期，国产芯片产业的发展渐渐开始被人们关注。许多业内人士表示，未来芯片产业纵向整合会越来越多，系统层面的整合也会越来越多，芯片产业或进入上下游纵向整合发展的新阶段。

“中国芯”短板何在?

“目前我国芯片产业最大的问题是，作为全球最大的芯片消费国，芯片长期依赖进口。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐首席执行官曾学忠在主题演讲中展示了一组数据：2017年，我国芯片进口达2600亿美元(超过石油)，“比较遗憾的是不仅仅是芯片大量依赖进口，在全球半导体芯片排名前十位的公司目前无一例外全是欧美公司，没有一家中国公司，而这10家公司占了全球58.8%的市场份额。”

紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐首席执行官曾学忠

未来人工智能时代最核心的是信息和数据的获取，要做信息的获取、双目视觉，甚至还要做光纤陀螺，以及有大量信息获取的光学传感器和光学芯片。此次中兴事件涉及的芯片里面，有一半都是光芯片。之所以大家在芯片领域投资比较少，与投资规律有关系。互联网模式创新相较于硬科技技术创新而言，在前期回报速度快、回报率高，但是后期则呈反指数增长，而技术创新则会呈指数增长。

从去年开始，整个科技行业对芯片公司关注度上升，近期的“中兴事件”更是一个导火索。同时，人工智能的发展给芯片产业带来了巨大机会，以前很少有新的创业公司做芯片，而现在越来越多，这就是全球化由人工智能带来的热潮，这个热潮里面加上中国本来的技术储备，还有续存量的增加基础，再加上‘中兴事件’，这些都是产业升级的明显征兆。

纵向整合或成行业发展趋势

对于互联网巨头、家电领域领航者等“外行”的纷纷入局，芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，目前芯片产业“定制化需求”在提升，由于芯片产业的兼并和收购行为，半导体供应商所提供产品的广度减少了，互联网巨头等不得不亲自“下场”。

真正靠芯片维持一个非常高的毛利、不可替代性越来越难挣到更多的钱，但是利用系统来挣到更多钱的公司数量会越来越多。未来10-20年，底层公司会尽可能的往应用方向走，而从事应用层服务的公司也会越来越往下走。

在工业互联网、系统方面也有类似情况。很多技术没有芯片支撑，很难把它做到一个系统里面去。我们需要有这样的一个横向纵向发展，或者有芯片能把系统真正做起来，而这需要很大的投资，也需要大企业和企业家们有长远的眼光，来开发这样的芯片。

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新兴的记忆体技术未来将在嵌入式应用中占据市场份额，可以代替NOR快闪记忆体(flash)，将使用于微控制器(MCU)与ASIC中储存程式码。

市调公司Objective Analysis分析师Jim Handy表示，“到了某个时间点，NOR将会因为微缩问题而带来挑战，所有的MCU和ASIC制造商及其逻辑代工厂，将会需要新的非挥性记忆体技术用于程式码储存——它可能发生在40nm或是14nm，最终将取决于代工厂的逻辑制程进展。”Handy将在即将举行的美国国际半导体展(Semicon West)上发表新兴记忆体市场趋势。

业界目前面临的挑战是，在这些新记忆体技术得以量产以前，价格都还会十分昂贵。Handy说，其中，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)最具优势，因为Everspin长久以来一直在销售其暂存用的独立晶片。

格芯科技(Globalfoundries)则支持嵌入式MRAM (eMRAM)。Globalfoundries嵌入式记忆体副总裁David Eggleston说：”我们目前正与前五大MCU制造商中的四家公司合作，他们在40nm之后需要的是用于FinFET或FD-SOI的更低成本嵌入式快闪记忆体(e-flash)替代方案，因为将eflash添加到逻辑平台的成本开始大幅增加了。“

Eggleston表示：“ReRAM在这些较小的制程节点上变得越来越有意思了，这些更低成本的简单元件在选择器上使用二极体取代电晶体，它可能会与嵌入式flash在程式码储存方面形成价格竞争。此外，虽然堆叠本身非常简单，但为了控制原有的变异而在位元单元(bitcell)之外进行许多设计，造成ReRAM上市时程不断地延迟。”

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