中芯国际集成电路制造有限公司于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。

　　“机遇 挑战 创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去几年中的挑战与创新，重点介绍了中国市场的机遇，指出了中芯国际未来顺应行业发展趋势的发展方向。中芯国际感谢所有客户、合作伙伴和供应商一直以来的大力支持，并期待未来以更紧密的合作来实现更大的共赢。

　　中国半导体行业协会秘书长徐小田先生、北京市半导体行业协会副秘书长张志宏先生出席并致辞，介绍了当前的产业发展状况，充分肯定了中芯国际在中国半导体产业发展中所起到的积极作用，并期待业内企业抓住产业景气企稳回升的机会，更加紧密地合作进一步促进产业发展。联芯科技公司副总裁刘迪军先生到会做了精彩的主题演讲。

　　中芯国际在研讨会上与技术伙伴们分享交流了45/65纳米逻辑制程技术、混合信号、射频、嵌入式存储器技术、封装测试技术等现状及发展趋势。中芯国际在这次会上针对中国客户的需求重点介绍了北京厂的 65nm 先进工艺和 NVM 技术。

　　此外，多家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA 电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。

　　除北京研讨会外，中芯国际还将于10月23日在上海举办技术研讨会。