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首页> 技术资讯> TI 2008 MSP430高级技术研讨会系列报道一

TI 2008 MSP430高级技术研讨会系列报道一

来源：<a href='http://bbs.hqew.com/viewthread.php?tid=221889' target='_blank'>limaosheng</a> 作者：华仔 浏览：517

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摘要： TI2008MSP430高级技术研讨会2008年9月10日星期三在上海光大国际酒店隆重开幕。参会人员将通过TI中国区总裁及数位资深工程师的专题讲座了解到最新的MSP430超低耗电MCUs以及掌握MSP430MCU讯息，同时参会工程师都获得了TI提供的价值99美金的MSP430实验系统板和最新的CodeComposer™Essentials3。本次的研讨会将持续二天，在今天的会议中主办方TI公司与参会者在MSP430F5xx系列构架、MSP430F5xx应用:从1xx/2xx/4xx升级到F5xx、最新

　　TI 2008 MSP430高级技术研讨会2008年9月10日星期三在上海光大国际酒店隆重开幕。参会人员将通过TI中国区总裁及数位资深工程师的专题讲座了解到最新的MSP430 超低耗电MCUs以及掌握 MSP430 MCU讯息，同时参会工程师都获得了TI提供的价值99美金的MSP430 实验系统板和最新的Code Composer™ Essentials 3。
　　本次的研讨会将持续二天，在今天的会议中主办方TI公司与参会者在MSP430F5xx系列构架、MSP430F5xx应用: 从1xx/2xx/4xx升级到F5xx、最新 F5xx 系列的集成电源模块(PMM)、使用 F5xx 系列灵活通用的时钟系统(UCS)、MSP430未来的产品和技术发展等方面做了深入的探讨。
　　会议休息期间参会工程师、老师、学生都参观了TI中国区合作伙伴利尔达科技有限公司的展台，利尔达高级工程师梁源先生对参观者在MSP430应用技术方面的一些问题做了精彩的解答，博得了参观者的一致赞誉。
　　最后TI公司中国区总裁谢兵先生在会议上谈到了MSP430未来的发展方向以及全球战略并表示：TI公司忠心的希望这次研讨会能为工程师的设计工作提供帮助，为MSP430在中国市场的健康、持续发展做更多的贡献。

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