摘要： 力晶半导体(Powerchip)日前于新竹科学工业园区举行研发测试中心动土典礼。力晶第一期将斥资台币25亿元，兴建整合集团研发团队的研发测试中心，以强化半导体的研发实力。力晶董事长黄崇仁表示，由于集团内多家IC设计公司散居各处，该公司决定兴建研发大楼以整合相关研发力量。第一期工程的办公空间可容纳500位工程师，对力晶集团在半导体领域的先进研发作业，将可发挥显著的推动效果。力晶研发测试中心同时拥有晶圆测试厂房，未来将