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台积电对建立18英寸晶圆厂可行性进行评估

来源:<a href='http://bbs.hqew.com/viewthread.php?tid=223971' target='_blank'>chengkaige</a> 作者:华仔 浏览:564

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摘要: 据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。台积电表示,我们正在对这一项目进行评估,目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆,它的12英寸晶圆的产量将超过

    据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。

    台积电表示,我们正在对这一项目进行评估,目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆,它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。

    关于建立18英寸晶圆工厂的可行性,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官StanleyT.Myers解释称:“许多芯片制造商目前正在关注建立18英寸晶圆工厂,最理想的、每月生产12万个至15万个晶圆的18英寸晶圆工厂的投资需要120亿美元至150亿美元。”

    设备和材料提供商表示,由于更大的晶圆尺寸,需要对供应和材料的选择进行重新设计,18英寸晶圆工厂的投资规模是12英寸晶圆工厂投资的三倍。

    据台湾产业经济与资讯服务中心(IEK)表示,在台湾,能够投资得起建立18英寸晶圆工厂的公司包括台积电、力晶半导体公司、南亚科技和茂德科技。IEK预期未来台湾18英寸晶圆工厂的产量将超过12英寸晶圆工厂。

    IEK表示,2009年台湾的12英寸晶圆工厂将全部取代8英寸晶圆工厂,累计投资将达到新台币5800亿元(合175亿美元)。台湾半导体行业的基础价值将达到新台币1万亿元,12英存晶圆产品将成为主流。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67