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摘要: 据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。台积电表示,我们正在对这一项目进行评估,目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆,它的12英寸晶圆的产量将超过
设备和材料提供商表示,由于更大的晶圆尺寸,需要对供应和材料的选择进行重新设计,18英寸晶圆工厂的投资规模是12英寸晶圆工厂投资的三倍。
据台湾产业经济与资讯服务中心(IEK)表示,在台湾,能够投资得起建立18英寸晶圆工厂的公司包括台积电、力晶半导体公司、南亚科技和茂德科技。IEK预期未来台湾18英寸晶圆工厂的产量将超过12英寸晶圆工厂。
IEK表示,2009年台湾的12英寸晶圆工厂将全部取代8英寸晶圆工厂,累计投资将达到新台币5800亿元(合175亿美元)。台湾半导体行业的基础价值将达到新台币1万亿元,12英存晶圆产品将成为主流。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |