摘要： 随着7月强制上路的欧盟RoHS指令，电子产品无铅化已成为势在必行的趋势，虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应，然而在导入无铅材料后，却也引发“是否仍符合安全标准”的争议。为此，UL台湾除了协助进行测试认证，也已积极结合产官学界，针对新开发的替代材料、制程进行产品安全性的影响研究，以推动检测数据的建立。UL台湾分公司表示，厂商在进行无铅制程转换后，可能会影响到焊接组装成品的可靠度，与电路板的耐燃