类比晶片市场大整并，德仪(TI)宣布以总额65亿美元并购国家半导体(NS)，德仪为全球最大的类比IC龙头厂，市占率约14%，而国家半导体为全球第七大，两者相加后，德仪未来在全球类比晶片的市占将达2成以上，「大者恒大」的市场地位更加稳固。

    惟消息一出，国内类比IC同业股价全面重挫，包括立锜、致新、类比科同创近期新低，但类比IC业者则一致指出，德仪过去与国内类比IC大厂的产品虽然重叠性高，但与国家半导体所主攻高毛利率的国防、军事、医疗等产品线，重叠性相当低，故德仪并购国家半导体，对国内类比IC厂商而言，短期并没有太大影响。

    国内类比晶片以立锜居首，然立锜在全球类比晶片市场市占率仅2-3%，而就算台湾所有的类比晶片厂加起来，占全球类比晶片市占率也只不过5-6%，所以在全球类比晶片这个战场而言，台厂仍算「小咖」，故TI+NS后，也不致于对国内类比晶片厂有什么太立即的影响。

    然另一方面，当初国内的类比晶片窜起，成长性快速攀升，除了接日厂转单的替代效应以及PC品牌大厂把采购权下放给国内ODM厂，故给了国内类比IC厂快速发展的机会，另外，也有客户考量上游类比晶片的来源分散，以免一家厂商独大后，带来过度左右量/价上的供应风险，所以对于德仪并国家半导体，客户不一定乐观其成。

    另外，以国家半导体近年的表现来看，其近一年的营收为14.19亿美元，近一年的净利约2亿美元，然德仪以每股25美元，一次付出共65亿美金的条件收购国家半导体，推升国家半导体在消息释出后隔天股价大涨逾7成，对于此溢价78%的条件，德仪是否是「高价买下」以及是否可达成「1加1大于2」的交易，仍待观察。

    IC设计的并购风起云涌，产业的并购通常发生在景气低迷或开始反弹之际，而在金融海啸后，国内外即有不少晶片业者的并购，在国内尤其在网通晶片并购消息最多，几乎所有厂商都曾被点名，包括2009年雷凌与诚致宣布合并；而在驱动IC领域，在2009年底也不时传出旭曜与瑞鼎合并的讯息，而在2011年，除了联发科再并雷凌，站稳全球前十大IC设计厂外，类比IC厂中立锜、凌耀也不时传出合并案，整并话题不时在市场中流传。

    而IC设计产业的并购原因，不外乎以下几点，包括产品面互补、扩大市占率、追求成长动能、扩大客户群以及提供客户一站购足的优势，追求所谓的「大者恒大」，但以2008年联阳四合一、到2010年雷凌合并诚致后短期所面临的毛利率压力以及股本扩大稀释EPS等因素，都令原本联姻的佳话，承受不少考验。