根据媒体报导，日本强震导致全球前2大矽晶圆供应商信越(Shin-Etsu)及胜高(SUMCO)至今仍无法复工，全球半导体生产链不时传出缺料问题，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货，国际大厂包括Qualcomm、TI、Broadcom、Marvell、Freescale等近期开始扩大下单，转向台湾、韩国、美国寻找替代料源，台湾晶圆双雄台积电、联电第二季接单意外爆满。

    台积电目前各厂产能均满载，8寸厂及12寸厂的产能利用率本季均将维持满载，其中12寸厂40奈米以下先进制程的需求最强。联电4月起产能利用率也回温至近满载水位，4月份8寸厂接单已逾25万片，超过22万片月产能，而12寸厂接单量接近8万片，也超过所能提供的7.7万片产能。在客户下单动能加持下，第二季平均利用率将维持满载。

    联电2011年资本支出预算为18亿美元，与2010年相当，其中近9成资金将用来扩充南科12寸厂 Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能，根据设备业者指出，联电2011年底12寸厂月产能上看10万片，2012年下半年再扩充至15万片。联电希望藉此拉大与GlobalFoundries之间的产能差距，维持全球第2大晶圆代工厂地位。

    Global Foundries预计至2012年底，位于德国德勒斯登、新加坡、美国纽约的3座12寸厂全产能开出，届时Global Foundries将拥有每月19万片的12寸产能。联电12寸厂月产能规划虽然较全球晶圆少4万片，但8寸厂月产能高出全球晶圆20%～30%，若未来顺利并购苏州和舰后，8寸厂月产能更可高出全球晶圆40%～50%。所以，联电不仅有计划拉大与全球晶圆间的产能差距，内部也对坐稳全球第2大晶圆代工厂深具信心。