日本是一个制造业大国，也是一个工业产品出口大国，原材料进口大国，本州岛东北部发生的9级大地震，对其本土制造业和产业供应链产生巨大的影响。

    而拥有日本重点产业和支柱行业的本州关东12日发生多次强余震，区域产业前景令人忧虑。

    日本在全球电子信息产业供应链中处于关键一环，特别是在上游核心芯片领域，如硅晶圆、DRAM内存、闪存等领域，占据举足轻重的地位。这次地震和海啸，使得日本的芯片业供应链遭受了严重冲击，并将在全球范围内对相关上下游产业带来影响。

    据悉，在地震直接影响的区域（宫崎、岩手、福岛、秋田四县）内，共有18座芯片生产厂，包括12英寸厂1座、8英寸厂7座、6英寸厂7座、5英寸及以下芯片厂3座。这些芯片厂的合计产能约占日本半导体总产能的20%，占全球总产能的4%左右。华泰联合证券分析师姚宏光表示，日本电子产业受地震影响的程度和持续时间还要视灾区的进一步信息反馈，以及震后的电力、交通恢复状况而定。但相对明确的是，日本NAND和DRAM在全球的产能占比较大，如果相关企业由于电力和交通异常，而不能正常运转，可能会造成全球市场价格明显上涨。

    硅晶圆成重灾区

    硅晶圆是这次地震中受损最严重的行业。市场调研公司iSuppli发布报告，称日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。半导体用硅晶圆是半导体产业链中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供货商是日本信越化学旗下的信越半导体，其2010年月产能达120万片12英寸硅晶圆，全球市场占有率达33%；全球第二大供货商是住友金属与三菱合资成立的SUMCO，全球市场占有率达29%，二者合计全球市场占有率达62%.受地震影响，信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMCElectronicMaterialsInc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%.这些工厂生产的硅晶圆，主要用于生产闪存和DRAM等内存器件，不仅用于满足日本国内的需求，而且向全球各地的半导体制造商供应硅晶圆。因此，这些工厂停产，影响可能涉及日本以外的广大厂商。

    在DRAM内存领域，日本的尔必达公司在DRAM芯片全球市场占有率为17%，是韩国三星、海力士之后排名第三的DRAM芯片供应商。不过，由于尔必达公司大部分标准型DRAM产能都在台湾生产，其在日本国内的厂房主要位于广岛、秋田，距离震中较远，受损情况较轻，尽管地震后广岛厂、秋田厂虽然在11日暂时停工，但隔日随即全面复工。不过，受上游原材料供应紧张，以及日本电力、物流交通方面受到的影响，尔必达公司要想短期内恢复到地震前的生产水平，也并不容易。

    相对于DRAM内存，闪存芯片在这次地震中则严重得多。日本东芝的NANDFlash芯片全球市场占有率为35%（含东芝与SanDisk的合资公司），仅次于韩国三星。地震后，东芝曾一度宣布位于震区的两家工厂停产，自然牵动芯片市场的神经。所幸的是，东芝主要的NAND生产线集中在关西地区，并没有受到太大影响，但相关原材料供应、交通受阻与日本基础建设受到的冲击，东芝方面还在评估后续效应。