SEMI日前公布了2011年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为15.8亿美元，订单出货比为0.87。订单出货比为0.87意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值87美元的订单。

    报告显示，2月份15.8亿美元的订单额较1月份15.1亿美元最终额增长4.7％，较2010年2月份的12.5亿美元最终额增长26.7%。 

   根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.4亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.85；代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获85美元的订单。

    该报告指出，北美半导体设备厂商2011年1月份的三个月平均全球订单预估金额为15.4亿美元，较12月最终的15.8亿美元下跌2.9%，但比去年同期的11.8亿美元成长30.3%。而在出货表现部分，2011年1月份的三个月平均出货金额为18亿美元，较12月份最终的17.6亿美元上扬2.5%，但比去年同期的9.576亿美元成长了88%。

    SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶指出：“根据此最新的Book-to-Bill订单出货报告，一月份的平均订单值虽微幅下跌，但较去年同期相比仍成长许多。今年初以来，产业支出仍维持稳健的表现，强劲的资本支出计划，更为产业注入一剂强心针。”

    SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。