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摘要: 市场研究机构IDC日前更新了对2010年与2011年半导体产业成长率的预测,认为2010年该市场成长率将在22~24%之间,2011年成长率则为8~9%;与其他市场研究机构24~36%的半导体产业成长率预测数字相比,IDC的预估相对保守许多。导体产业长线面临五大结构性改变,包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力,预期台积电在28纳米制程上将维持领先;(2)自从台积电仍在32纳米制程落后英特尔,并不预期来自AMD的40纳米CPU晶圆订单表现强劲;(3)IDM厂
市场研究机构IDC日前更新了对2010年与2011年半导体产业成长率的预测,认为2010年该市场成长率将在22~24%之间,2011年成长率则为8~9%;与其他市场研究机构24~36%的半导体产业成长率预测数字相比,IDC的预估相对保守许多。
导体产业长线面临五大结构性改变,包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力,预期台积电在28纳米制程上将维持领先;(2)自从台积电仍在32纳米制程落后英特尔,并不预期来自AMD的 40纳米CPU晶圆订单表现强劲;(3)IDM厂委外代工订单并不是带动台积电、联电营收成长的带动者;(4)预期日月光将受惠于IDM厂第二波铜打线制 程转移;(5)虽然南电初期良率仍低,且制程进展可能延后,但看好南电在未来2-3年将受惠于英特尔CPU基板委外代工价格的溢价空间。
来自英国的市场研究机构FutureHorizons创办人暨首席分析师MalcolmPenn,整理出「半导体产业的六大迷思」;所谓的「迷 思」意指以下这六大项产业界普遍被接受的信条,是他所认为并不正确的。如果读者们有不同的意见,或是也想在这六项之后加上别的,欢迎参与讨论分享您的看 法!
迷思一:产业景气循环已经结束
很多人会说,由于电子元件的应用、区域市场与产品分类越来越广泛与多样化,将会因此抵销景气由高峰到低谷的循环周期;但Penn观察历史纪录,表示在事实上,半导体制造业会以比设计业者更长远的时间尺度来进行决策,并非是心血来潮,因此会相信以上说法的人:「真是疯了!」
迷思二:市场已经成熟
很多人将半导体市场平均年成长率幅度的衰减,视为产业已经迈向成熟,也认为高成长率的盛况不再;但Penn的疑问是:「如果是这样,那干嘛费精神去做长期性研发?」他预见该市场有一些不稳定的短/中期需求,而长期性的需求是稳定的,每年成长率约有11%;因此问题只剩下谁为那些需求提供金流服务,以及他们会怎么做。
迷思三:产品平均销售价格将持续下滑
Penn认为,产品平均销售价格(ASP)不会永远往下掉,不然可能会出现一个状况:半导体供应商得反过来付钱拜托客户用他们的晶片。个别IC的价格会随著供应量增加而下滑,但ASP会随著半导体业者推出更高容量、性能更好的晶片而回升反弹;不过他也指出,在2002~2009年之间,晶片ASP确是因为某些因素受到压抑。
「并没有历史前例或是经济学上的解释,可支持这样(ASP会持续下滑)的假设;市场会进行自我修正。」Penn断言,他并估计,市场潮流已经在2009年第三季转向,晶片ASP已经呈现连续六季的上扬。
迷思四:晶圆厂没有战略价值
Penn指出,这个迷思在「后网路泡沫化时代」逐渐发酵,他可以想出许多理由,大多数是与财务相关与短期性的,让这样的观念颇具吸引力;但考量最近半导体供应端的缺货状态,以及德州仪器(TI)在12寸晶圆厂生产类比IC的举动,「轻晶圆厂(fab-lite)」观念的根基似乎已经出现动摇迹象。
迷思五:无晶圆厂业务模式是成功的
有很多成功的无晶圆厂(fabless)晶片业者,但它们是尝试了好一段时间,成功并非一蹴可几;在全球前四十大无晶圆厂IC业者中,只有一家厂商成立时间不到10年;而全球前十大无晶圆厂IC业者,平均企业年龄为20年。此外在全球前四十大无晶圆厂IC业者中,有33家厂商已经成立超过15年。
Penn指出,无晶圆厂经营模式所面临的压力,上至晶圆供应是否安全无虞,下至IC设计成本、产品缺货以及退场机制等问题;他要强调的是,这并不只是一种经营模式,而是与执行力密切相关。
迷思六:21世纪的业务经营模式在于集中而非广博
Penn指出,目前的商业智慧趋势是:专业化、轻晶圆厂模式、同业整并、缩小研发范围、缩减产品线、什么都可以委外代工…「上述这些都是没有历史根据、纯属臆测,而且根本上就有错误;但它们却很适合企业短期性的目标;」他表示,简单来说,斤斤计较的公司经理人已经取代胸怀远见的企业家。
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