半导体业本周进入超级财报周，包括晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）及封测双雄日月光及硅品都在本周举行法说会。法人预估，随个人计算机库存修正近尾声，加上股价提前反应景气走缓的利空，虽然半导体类股第四季动能向下修正，但股价有机会呈现利空出尽走势。

    本周是半导体产业的超级财报周，由联电及集团旗下的联咏率先在27日登场；封测大厂硅品也在27日举行；台积电、及大联大紧接着在28日举行；29日有旺宏、日月光、华邦电、同欣电等，预料第四季及明年半导体景气动向，以及各家明年资本支出，将是法人关切重点。

    法人表示，因晶圆代工在第三季产能满载，预料晶圆双雄第三季将有亮丽获利表现，不过，随整合组件大厂第四季下单保守，晶圆代工产能松动，预料第四季产能可能无法满载，甚至明年第一季有降价的压力。

    至于日月光硅品的营现，因主要客户对第四季下单量有异，加上金价大涨牵动厂商积极导入铜制程订单，也使得日月光和硅品第四季营收出现不同调的变化。

    法人表示，硅品受到主力客户下单趋保守影响，第三季小幅衰退，未达先前法说会成长5%的预期，预料金价上涨也会造成毛利率小幅衰退；第四季更因订单减弱及季节性修正，预估将衰退4%到6%。

    相较日月光因客户在第三季库存调整速度比预期快，硅单力道比预期温合，且通讯及消费性IC订单旺，TV相关IC需求也略微回升，使第三季营收营收达到514.89亿元，季增10.9%、年增104.3%，优于法说会所预估的5%到6%。

    另外，日月光原预测，第四季营运会较上季衰退0~5%，因通讯及消费性IC订单依旧旺，预估第四季营收有机会呈现个位数成长，呈现淡季不淡，且因铜制程布局领先同业，第三季及第四季毛利率都有优于硅品的表现。

    法人表示，尽管先前外资对晶圆代工及封测及相关半导体产业多空看法分岐，加上第四季进入半导体产业季节性淡季，各家半导体营收及获利将向下修正，不过，随个化计算机库存修正已造尾声，面板价格也有止稳趋势，加上市场对利空消息逐渐钝化，市场对各家的法说普遍抱持中性偏多看待，即使利空也以利空出尽解读，整体气氛有助类股股价反弹上攻。