外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。

    陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28纳米制程上将维持领先；(2)自从台积电仍在32纳米制程落后英特尔，并不预期来自AMD的40纳米CPU晶圆订单表现强劲；(3)IDM厂委外代工订单并不是带动台积电、联电营收成长的带动者；(4)预期日月光将受惠于IDM厂第二波铜打线制程转移；(5)虽然南电初期良率仍低，且制程进展可能延后，但看好南电在未来2-3年将受惠于英特尔CPU基板委外代工价格的溢价空间。