国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（17）日公布8月北美半导体设备订单出货比（B/B值）为1.17，较7月的1.23拉回，订单金额更较7月下滑1.1%，意味半导体厂对设备采购降温，明年上半年景气走势偏向保守。    

    B/B值是观察半导体景气的领先指标，若B/B值大于1，代表半导体厂积极下单买设备扩产，是景气扩张的讯号；若B/B值小于1，代表景气冷清。

    B/B值一度在7月以1.23创下新高，但SEMI最新数据显示，8月已降至1.17，呈现回调。其中三个月平均出货金额为15.5亿美元，较7月成长3.8%，创下近三年来新高；但8月的三个月平均订单金额18.2亿美元，比7月下滑1.1%。

    设备业者则表示，半导体厂商订购设备，到机器真正到位，前置作业期约六至九个月，8月北美半导体设备的订单金额，未能与出货同步创新高，反而比7月下滑，显示半导体厂对设备需求开始缩手，是明年上半年半导体景气回归正常淡季的前兆。

    这波扩产态度最积极的台积电董事长张忠谋，也预估明年全球半导体市场年成长率，从今年30%回到5%，进入稳定成长状态。SEMI总裁暨执行长史丹利（StanleyMyers）指出，8月整体设备出货金额成长近4%，创下2007年9月以来最高的设备出货金额，虽然8月订单金额稍微滑落，但2010年对整体半导体设备而言，仍是创纪录的一年。

    半导族群受8月B/B值拉回影响，昨天股价表现平平，台积电小涨0.7元，收盘61.2元；联电小涨0.1元，收盘13.8元。

    业界认为，随着英特尔日前下修第三季景气，PC库存疑虑开始升高，这波半导体投资荣景陆续也见高峰。

    目前除了台积电为卡位40、28奈米以下先进制程市占率，投资力道仍强外，像内存、封装测试业者，在投资动作上已变得较为保守。在此前提下，业界认为，今年半导体上半年淡季不淡，下半年旺季不旺，而明年循环将回归正常。