INQ援引《日经产业新闻》（Nikkei Business Daily）的消息称，日本的日立公司（Hitachi）在生产光通信半导体芯片上取得了重大进展。 

　　据悉，日立公司已经生产出一种采用硅和硅氧化物混合物为材料的芯片原型，有望在不久的将来实现量产，从而大幅度降低成本。我们知道，其它半导体公司也都在致力于寻找更好的材料来制作半导体芯片，被各大公司青睐的包括砷化镓等混合物。日立的这款芯片原型可以在室温下工作，其芯片内部包括很多光发射器和接收器，可以把光信号转换成电子信号，目前达到的传输速率为10Gbit/s。

　　日立目前准备把更多单个的光通信“晶体管”集成在一起以形成更为复杂的半导体产品。