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飞兆推出高集成无需外接电阻的数字晶体管

来源:<a href='http://bbs.hqew.com/viewthread.php?tid=253950' target='_blank'>qihongchao</a> 作者:华仔 浏览:734

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摘要: 飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出两种全新的200mW数字晶体管系列,在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mm

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两种全新的200mW数字晶体管系列,在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mm×0.98mm×0.78mm)的SOT523F封装,比较采用SOT523封装的类似器件,其封装高度为业界最小,同时只占据2.8mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合,让飞兆半导体的晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。 

FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括 

内置电阻,可减少元件数目,简化电路设计 

最大封装高度只有0.78mm(而同类器件为1mm),是业界最小(最薄),能满足超便携式应用对高度的要求 

占位面积小(2.8mm2),节省板空间 

在现有晶体管产品系列中增添29个新成员,使产品总数达到145种

  这些数字晶体管达到MSL 1潮湿敏感等级要求,并采用无铅封装,能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 

  有现货供应,交货期为6至8周。  

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67