2010年8月28日，在福田汽车迎来14周年庆典之际，福田汽车与飞思卡尔半导体联合成立的汽车电子实验室也于当日正式宣布落成。据了解，该实验室是福田汽车首个开展正式合作的汽车电子项目，联合实验室的成立，标志着福田汽车在汽车电子方面将进一步加大研发投入和发展力度。

　　福田汽车-飞思卡尔汽车电子联合实验室的成立旨在联合开发应用于福田下一代汽车的半导体芯片、软件及系统解决方案。主要合作领域包括电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)技术及相关电控技术，并于将来扩展到动力总成、汽车底盘和安全系统方面的技术研发。此次技术合作涉及飞思卡尔广泛的微控制器（MCU）平台，包括32位Power Architecture™ MCU、16位S12X和8位S08器件，并包括电源管理集成电路在内的智能模拟器件，以及传感器等。

　　近年来，汽车电子技术的应用大大提高了汽车的安全性能、排放性能、经济性能和舒适性能，也使得汽车更加智能化，可以说，汽车电子掌控的未来汽车将成为驱动绿色节能汽车发展的主力军。“福田汽车一直致力于推动汽车产业的节能与环保技术的发展，近年来在新能源汽车领域不断有所突破。今天，联合实验室的成立，将为福田汽车的产品插上飞向美好未来的翅膀。” 福田汽车副总经理、工程研究院院长邬学斌在成立仪式上表示。

　　“飞思卡尔是全球主流的优秀汽车电子供应商之一，在半导体产品的开发上一直处于技术与标准开发的前沿。”邬学斌表示，“与飞思卡尔的合作，将进一步提高福田汽车的产品竞争力，同时，使企业在未来拥有可持续竞争力。汽车电子的研发和应用将在安全、节能和环保等方面极大地促进福田产品性能和品质的提升，特别是在新能源汽车产业的电子控制方面进一步抢占市场制高点。”

　　在联合实验室的建设方面，飞思卡尔将投入半导体芯片、开发工具、参考设计以及其它资源和技术支持，并在不远的将来，开展针对福田汽车的专项产品开发。飞思卡尔将带来业界领先的技术和系统级解决方案，在纯电动汽车、混合动力汽车、动力传动系统和汽车安全等方面提供技术支持以提升联合实验室的研发能力。飞思卡尔希望利用其在IC集成、半导体制造和IC质量方面的优势加快其在潜力巨大的中国汽车电子市场的发展，并希望通过这一策略性合作，帮助提升福田汽车在汽车电子产品方面的研发能力，缩短研发周期，从而加速新技术走向市场。

“作为中国的领先自主品牌汽车制造商之一，福田汽车不但在商用车领域保有绝对领先地位，并正在积极深化新能源汽车的自主研发和拓展国际市场，”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Reza Kazerounian表示，“通过紧密的合作和联合研发，飞思卡尔和福田希望在经济高效的动力传动系统、车身电子和混合动力等的汽车电子解决方案方面取得突破，推动下一代汽车系统设计。”